中芯再获6亿美元联合贷款偿还短期负债

    中芯国际(下称“中芯”)正在筹措一笔6亿美元的联合贷款。该公司投资处处长赖佑明昨日对《第一财经日报》表示，这笔贷款来自9家境内外银行，预计6月份正式到位。9家银行分别为上海浦发、中国银行(香港)、中国交通银行、日联集团、中国建设银行、荷兰银行、东京三菱银行、DBS银行、富邦产物银行(香港)。　　这是继去年获得境内银团6.5亿美元、年初获荷兰银行8500万美元之后，中芯获得的最新一笔高额贷款。

资金需求扩大

　　赖佑明说，6亿美元将首先用于偿还中芯(上海)3.93亿美元短期负债,而剩余资金将用于北京12英寸工厂扩建以及上海8英寸工厂产能的扩充。

　　这是2006年中芯资本支出的一部分。该公司总裁兼CEO张汝京不久前曾对《第一财经日报》表示，中芯今年资本开支与2005年相当，约为11亿美元。

　　持续高资本投入一直令人怀疑中芯的资金链。赖佑明否认了这种困境。他说，公众对产业、中芯业绩的理解有偏差，比如说，中芯连续五季亏损，主要是设备折旧所致，并非获利能力问题。

　　尽管如此，中芯的资金压力并未因此解除，它的资金需求正进一步扩大。2006年，中芯至少有三座新工厂落成：上海12英寸厂、北京12英寸厂(规划为三座，目前仅一座半投产)、成都8英寸厂。赖佑明补充说，上海新的12英寸厂明年才会采购设备。


武汉建厂未定

　　一位半导体产业人士对记者透露，中芯欲在武汉设立半导体工厂，总规划投资达人民币100亿元，据说是武汉“十一五”规划重大项目。但是赖佑明对此不予评价。

　　记者同时了解到，事实上，早在2003年7月，张汝京就先后到武汉考察，但此后并无投资。今年3月份，张汝京半月内到武汉两次，湖北省委书记、省长等曾先后接待。

　　上述半导体产业人士说，在武汉设厂，应该像中芯成都厂一样，不是中芯主动意向，而是当地政府意愿，由它们出资。