美国在电子领域一直处于创新前沿，但专家表示创新全球化正以可能危及美国领导地位的方式改变技术格局。
半导体、计算和软件技术一直是围绕全球化如何改变创新所展开的一系列讨论的中心话题。专家表示，全球化和外包的影响迄今已经融合在一起。随着高技术制造工种移向海外，设计和其它增值活动还保持在美国。在某些情况下，美国设计工程师转移到亚洲制造基地，从而在设计和生产团队之间结成更紧密的联系。这激发了创新。
乔治敦大学经济学教授Jeffrey Macher表示：“工艺创新是对IC制造商生产创新的必要补充。”他推断说，制造和工业活动如元件研发移到海外，但创新活动如开发生产厂“主要留在本土。”
尽管PC制造转移到海外，对美国员工的影响却微乎其微。缘由是美国工业只雇佣大约3万名工人。长远问题是PC海外制造将对未来美国产生的工作有何影响。
许多软件开发的大批离去被证明是对美国的巨大冲击。但一位专家声称，按照专利来说，美国仍保持明显的创新领导地位。
专家们得出结论，目前，美国还能守着创新的钥匙。但问题是，能持续多久？
