据国外媒体报道，根据全球半导体联盟（GSA）的最新报告，第三季度，半导体公司从风险投资者那里所得到的风险投资为2.316亿美元，比第二季度下降了44％，比去年同期下降了57％。
该报告称，在第三季度，总共有21家无工厂（fabless）半导体公司和集成设备制造商（IDM）得到了风险投资。芯片业的风投交易数量比第二季度下降了10％，比去年同期下降了44％。获得风投的公司数量和风投金额已是连续第二个季度下跌。
GSA称，第三季度仍然没有风险资本所支持的半导体公司公开上市，这已是连续第三个季度出现这种情况。
