近日消息，安徽铜峰电子股份有限公司拟为控股子公司---安徽铜爱电子材料有限公司（以下简称“铜爱公 司”）在中国工商银行铜陵分行流动资金借款3000万元人民币提供担保，担保期限为两年。在此之前公司已为铜爱公司电容器用聚酯膜项目贷款 4000万元、2000万元、1000万元以及流动资金贷款 2800万元、1200万元提供了担保。
铜爱公司电容器用聚酯膜项目主导产品聚酯膜具有优异的物理、机械、热学、化学和电学性能，韧性强，特别适合作电气绝缘和电子介质材料，是直流薄膜电容器的主要原材料，未来市场发展空间巨大，该公司电容器用聚酯膜项目已投产，本次贷款将主要用于该公司补充流动资金。
铜爱公司为本公司控股子公司（本公司控股比例达 75%），该公司电容器用聚酯膜项目产品市场前景广阔，而且铜爱公司已为该笔担保出具了反担保函，有效控制了本次对外担保风险。
