据半导体科技网站报道，FSI国际有限公司日前于上海举办的“FSI知识服务系列研讨会”上，宣布推出全新的ORION单晶圆清洗系统。该系统特有的闭室设计可实现对晶圆环境的完全控制和维护，满足32nm和22nm技术的关键步骤上多项清洗需要。其中包括减少在超浅层注入后的光刻胶去除的材料损失，避免在高介电系数金属栅和与包含包覆层金属连接的铜的电偶腐蚀和材料损失。
FSI产品管理兼市场副总裁Sctt Becker博士表示,FSI注重产品创新，每年在研发上投入超过20%的营业收入，此次推出的单晶圆清洗系统专门针对先进工艺技术的清洗需求，可以支持6种以上的化学品，清洗周期短，生产控制能力强，并有效控制空气对生产的影响。他预测，未来单晶圆湿法处理技术的增长会超过批处理清洗技术，该公司还为450mm晶圆生产做好了准备工作，一旦行业内开始启动，FSI将能很轻易的转入到450mm生产中。
