Tensilica授权松下进行新一代移动电话基带设计

　　Tensilica日前宣布，授权日本松下公司Xtensa可配置处理器，用于新一代移动电话基带芯片设计。松下可利用Xtensa可配置处理器实现产品差异化。

　　Tensilica公司CEO Jack Guedj表示：“我们深感荣幸日本领先手机厂商松下公司选择了Tensilica进行新一代移动电话基带设计。Xtensa处理器将帮助松下设计团队更快更好地完成利用Xtensa替代传统RTL设计的创新研发，减少设计风险。Tensilica公司Xtensa处理器是新一代复杂基带应用中最好的DSP选择，因其通过针对应用的优化能实现无与伦比的高性能及低功耗效果。”

　　可定制处理器为高速基带DSP设计的理想选择

　　Tensilica Xtensa可配置处理器已被包括松下在内的多家公司应用于移动电话基带DSP，因其根据特殊扩展指令优化后可显著加快对高速、大量实时数据流的低功耗高性能处理。