安捷伦(Agilent)科技公司日前宣布推出一款设计流程综合解决方案，其中包括用于射频模块设计的全3D EM仿真功能。这款名为EMDS-for-ADS的全3D电磁(EM)仿真器已被集成到安捷伦的先进设计系统EDA软件平台中，从而无需使用独立的EM工具。
EMDS-for-ADS可帮助设计人员对有源电路进行共同仿真，同时可以精确地预测射频模块中嵌入式无源元器件的3D EM交互情况，从而最大程度地提高无线子系统的性能。集成的3D EM仿真器经过改进，可支持设计人员更快地分析尺寸更大的电路，并且保留了他们熟悉的设计流程。该性能提高了总体设计和验证过程的生产效率。
EMDS-for-ADS还可说明射频模块的有限介电边界(finite dielectric boundaries)。此外，它还可用于验证速度更快的Planar EM仿真器(例如 Agilent Momentum)的精度，前提是分析时需要假设无限的介电平面层。EMDS-for-ADS还带有一个新型有限元网和高容量迭代求解器，可为RF SIP(射频系统封装)和射频模块设计提供更高的精度、更快的速度和更大的容量。
EMDS-for-ADS最常见的应用是基于LTCC(低温共烧陶瓷)的射频模块和具有嵌入式无源结构的基板。在当今生产的射频模块中随处可见它们的身影。 EMDS-for-ADS使用平面射频分部宏来绘制这些结构，从而可以节省时间。这些宏能够自动绘制射频元器件(例如螺旋电感和折测线)，而使用普通的3D绘制和仿真工具构建这一过程则非常耗时。
