即将到来的节日季节对于电子产业链上的许多公司来说似乎并不是那样值得高兴。
与惯例不同，近来一些OEM厂商表示，由于金融危机带来的消费市场减弱，在即将到来的节日行情中将不增加电子产品供应量。Gartner在报告中指出，这种行为将导致电子产业链的巨大变化——从ODM和EMS厂商到芯片封装厂和代工厂，这也会导致第四季度芯片制造商的订单量下滑。
“由于订货交货之间的延迟时间，硅片制造商最近才大幅减少硅片产量。因此，许多第三季度制造的硅片将作为第四季度的库存。此外，硅片采购量也将大幅减少，因为晶圆厂正在处理金融危机前留下的库存。这种效应使得供应链上需求量将持续降低直到2009年第一季度。”Gartner分析师Andrew Phillips和Jim Walker在Semiconductor DQ Monday Report中写道。
最近两个星期各公司发布的第三季度报告中，纷纷用了“不确定性极强”、“前景黯淡”、“需求减弱”等描述，其中包括行业巨头Intel和TI等。Gartner指出，这表明各公司对于当前经济形势走向以及对半导体市场所产生的影响并不十分确定。
Gartner表示，首影响最大的将是高端消费电子市场，如笔记本、液晶电视、多媒体播放器和便携式导航设备等。3G手机受到的影响相对较小，因为该领域需求通常来自续约来维持。
“许多证据显示，需求减弱的情况广泛蔓延，甚至通过半导体产业链影响到了芯片代工厂、芯片封装厂和电子设备外包公司。“分析师写道。
代工龙头台积电已经表示，第四季度出货量将较第三季度减少24％，产能利用率已降至75％以下。然而，Gartner称芯片制造总体产能利用率保持在85％左右。
根据Gartner的数据，晶圆出货量第三季度环比减少2％，第四季度和明年第一季度环比减少率将更大。
Gartner举例近期举行的广州出口交易会中欧美参观者减少了30％，而且很少下单。订单主要来自巴西俄罗斯客户。
