FSI国际有限公司近日宣布：其知识服务系列研讨会(KSS)将于2008年11月2日至9日重返亚洲。研讨会将在上海(11月4日)、首尔(11月6日)、新加坡(11月11日)、新竹(11月13日)和台中(11月14日)举行，其内容将专注于可提高各种先进技术制造良率的表面处理工艺。多年来，FSI已将该系列免费、全天研讨会作为一项客户服务，在亚洲、欧洲和美国地区举行。
在一天的活动中，上午的短训课程为“IC器件新材料的清洗化学相容性”，由亚利桑那大学(University of Arizona)材料科学与工程专业教授Srini Raghaven博士讲授。课程内容将覆盖晶圆清洗方法和技术，围绕由IC器件新材料的出现而引起的清洗挑战，包括高介电常数/金属栅、SiGe以及自对准势垒等。
下午的演讲将特邀FSI的专家、客户和合作伙伴研讨最新清洗工艺和技术，发言人除FSI专家外，还包括来自Hynix、Macronix、Magnachip、三星、UMC以及Yonsei大学的代表。演讲和讨论主题包括：铜/低k介质刻蚀后清洗、SiGe-兼容的NiPt自对准硅化物工艺、高K金属栅清洗、改良的清洗工艺、电介质旋转式涂布法的稳定性、钴(Co)剥离、FSI的ViPR技术以及FSI新推出的单晶圆技术。
关于具体地址和详细日程的更多信息请登陆FSI网站www.fsi-intl.com/kssasia08。IC制造商和FSI合作伙伴也可通过网站注册参加研讨会。
