虽然全球宏观经济不景气，中芯国际正借开发新技术芯片弥补损失，以期实现第3季度营收增长5-8%。
中芯国际日前宣布，已成功开发0.11微米CMOS图像感测器(CIS)工艺技术，并已经开始进入试生产阶段，未来几个月后也将在其200和300毫米晶片生产线上实现商业化生产。该0.11微米CIS技术能力可以为客户提供除0.15及0.18微米以外领先的解决方案及有竞争力的成本优势。该高度集成、高密度CIS解决方案，同时适用于铝和铜后端金属化工艺，可广泛应用于摄像手机、个人电脑、工业和安全市场等领域。
此外，中芯国际和上海高清已开始批量生产最初在北京奥运会期间被电视机顶盒生产商采用的调制解调器芯片。中芯国际和上海高清在一份声明中称，这些芯片是由两家公司联合开发的，其中上海高清负责提供系统和专用集成电路（ASIC），而中芯国际则负责IP及制造服务。声明指出，通过两家公司的上述合作，许多城市都能够接收到高清晰的奥运数字广播节目。两家公司已做好准备向中国机顶盒和数字电视生产商提供芯片解决方案。
中芯国际称，上半年的巨大亏损主要是因为公司退出DRAM存储芯片市场，以及北京工厂的存储芯片生产线转为逻辑芯片生产线所导致的。目前产能转换计划已经取得相应的效果，逻辑芯片的出货量同比去年上半年增长40%，而非存储芯片业务收入已经达到6.493亿美元，同比增长24.8%。这意味着非存储芯片业务收入已经占到中芯国际总收入的92%左右。为扩增产能，9月下旬，中芯国际斥资1.15亿元国深圳购买了一块面积为20万平方米的工业用地。与此同时，中芯国际在武汉新建的12英寸硅片生产厂正式投产。
大和将中芯国际目标价从0.50港元下调至0.30港元，新目标价相当于08财年预测股价净值比0.3倍。大和还将中芯2008-09年收入预期分别下调4%、16%，之前下调了发货量预期。中芯国际表示08年第四季度实现盈亏平衡有挑战性。大和称，中芯国际近六个季度在高级程序开发方面落后于同行，认为该公司已经失去了机会。该公司重申与一些战略投资者在进行谈判。大和表示，来自IBM或台积电的投资有最大的积极影响，但认为可能性极小。
券商麦格里认为，在流动性和信用风险当前的情况下，中芯难以完成在08年第四季度扭亏为盈的目标，因晶圆外包行业面临陡峭的下降循环周期，在09年下半年之前或不会复苏。300mm晶圆厂的重建滞后，客户稀少、执行力差。鉴于许多合资企业的开工率远低于50%，将中芯08财年的盈利预测由亏损2.40亿美元下调至亏损3.98亿美元，将09财年的盈利预测由亏损2.32亿美元修正至亏损3.36亿美元。
麦格里称，中芯必须在08年第四季度和09年第二季度偿还3.72亿美元的债务，除非中芯大幅减少其资本开支以节约现金，否则该公司可能不能如期偿债。
