网站首页
IC库存
IC展台
电子资讯
技术资料
PDF文档
我的博客
IC72论坛
ic72 logo
资料首页最新产品 技术参数 电路图 设计应用 解决方案 代理商查询 IC替换 IC厂商 电子辞典
关键字: 技术文章 PDF资料 IC价格 电路图 代理商查询 IC替换 IC厂商 电子辞典

汉芯公司推手机芯片方案 造假调查依旧悬念

18日13:30,上海交大汉芯科技公司(以下简称汉芯公司)在上海举行新闻发布会,宣布与美国思佳讯公司(Skyworks Solutions,Inc)合作开发手机多媒体芯片解决方案。

  思佳讯公司是全球最大的无线半导体公司,专注于无线半导体解决方案。该公司为无线手持设备和基础架构代工及贴牌厂商(OEM、ODM),提供前端模块、RF子系统和蜂窝系统。  汉芯公司已淡出媒体视野一月有余,此前因为汉芯造假事件而声名大噪。虽然举报者言之凿凿,但该公司旋即对此予以否认。
  据《中国青年报》3月6日报道,在十届全国人大四次会议上开幕前夕,当被问及“汉芯造假”案进展时,科技部部长徐冠华答复说正在调查之中。他当时语气肯定:“(结果)不会很长时间。”
  此次发布会并未邀请对“汉芯造假”事件进行追踪报道的媒体。
  新浪科技致电飞思卡尔公司新闻发言人(汉芯一号被指打磨飞思卡尔公司Freescale 56800芯片而成),问询造假事件的公司内部调查进展。她对此依然讳莫如深,委婉称“并未到最好时机进行表态。”
  有关汉芯公司此次发布会新闻的进一步消息,新浪网将陆续从上海发回报道。

热门搜索:TLM825SA TLP712B PS120406 2882828 TLM626NS 2839648 UL17CB-15 PM6SN1 2839376 BQ25895MRTWR PDU12IEC 2838283 TLP602 02T1001JF ADC128S102CIMTX BT137S-500E 2866352 TLP808TEL TLP712 2856032 SS7619-15 01B5001JF TLM615SA SBBSM2106-1 B20-8000-PCB
COPYRIGHT:(1998-2010) IC72 达普IC芯片交易网
客户服务:service@IC72.com 库存上载:IC72@IC72.com
(北京)联系方式: 在线QQ咨询:点击这里给我发消息 联系电话:010-82614113 传真:010-82614123
京ICP备06008810号-21 京公网安备 11010802032910 号 企业资质