中国中芯国际已开始MEMS代工服务。这是该公司Director of Technology and Marketing，Silicon MEMS、 Microdisplay and 3D IC负责人黄河（Herb Huang），在中国的MEMS技术相关会议“第二届微纳米技术创新与产业化国际研讨会（ICMAN 2008）”上披露的。
此次，由SMIC表明开始MEMS代工服务，硅代工领域的最大型厂商台湾台积电（Taiwan Semiconductor Manufacturing，TSMC），第二位的台湾联华电子（United Microelectronics，UMC）和第三位的SMIC几乎同时开始了MEMS代工服务。可以说，对今后在半导体器件中融合MEMS的潮流，这些公司已迅速做好了提供融合MEMS与CMOS代工服务的准备。
SMIC从以微细化以外的方法发展半导体业务的“More than Moore”观点着手进行MEMS业务。将由MEMS技术把光学部件和机械部件等集成到LSI上，以实现LSI作为多功能器件而不只是电子电路的产品特色。
黄河表示，该公司希望实现的是下述三项MEMS技术：（1）与LSI集成的技术；（2）把机械部件、光学部件和电子部件集成到一枚芯片的技术；（3）量产所需技术的平台化。
该公司详细介绍了已采用的和计划今后采用的MEMS加工技术。这些技术支持两种加工方法：在硅底板上深度刻蚀以形成驱动部分的体微加工（Bulk Micromachining），在层叠于硅底板表面的膜上形成驱动部分的表面微加工。另外，封装技术方面，将建立体制，提供将MEMS器件与LSI晶圆层叠封装及单独封装MEMS器件等技术服务。
作为融合LSI与MEMS的实例，介绍了由表面微加工形成MEMS反射镜的技术。详细展示了能够支持的材料和刻蚀技术等，可以从中看出该公司希望受托量产MEMS反射镜的强烈愿望。
