美国飞索半导体（Spansion）与从事半导体后工序服务的台湾日月光半导体制造（Advanced Semiconductor Engineering，ASE）就成立合资公司以共同拥有Spansion在中国苏州的后工序工厂达成一致。双方已签署了备忘录（MOU），但未透露具体合作条件。将于2008年第四季度正式缔约。
通过成立新公司，双方将共同拥有Spansion的苏州工厂，除Spansion外，该工厂还向其它企业提供后工序生产服务。该工厂主要进行MCP封装的开发，MCP/FBGA/TSOP封装的大量生产、组装、试验以及客服等。Spansion称该工厂“是后工序生产设施中最重要的工厂”。
Spansion总裁兼首席执行官Bertrand Cambou表示，“希望通过与ASE合作，能够提高本公司苏州工厂的规模效益和投产率，以削减成本，为更多的顾客服务”。
ASE董事长兼首席执行官张虔生（Jason Chang）表示，“成立合资公司，可提高本公司在闪存业界的地位”。
