近日，新大禹环境工程有限公司与重庆方正高密电子有限公司成功签约。
该项目总投资9000万美元，占地372535平方米，建成后生产规模为年产70万平方米挠性电路板、年产22万平方米半导体封装基板。本期项目一期占地约17.9万平方米，总建设面积约14.5万平方米。
重庆方正高密电子有限公司成立于2006年4月21日，是由方正科技集团股份有限公司和上海方正科技（香港）有限公司共同出资组建的中外合资企业。公司注册资本3000万美元，主要从事挠性电路板及新型半导体封装基板生产。
广东新大禹环境装配有限公司，是新大禹环保集团旗下的全资子公司，成立于2002年，是专来从事废水回用与高纯水，工程设计、设备制造、安装、调试、托管运营的综合性环保企业。公司通过了ISO9001：2000质量体系认证。是广州市高新技术企业；清洁生产企业；执有国家环境资质《工程设计证书（甲级）》、《环保设施运营资质证书（工业废水甲级）》；为中国环保产业骨干企业。
