据EETimes报道，欧洲研发机构IMEC首席运营官Luc Van den Hove表示，IMEC将在2010年上半年制成预投产EUV（极紫外）光刻设备。
按照目前的进程，该设备将于2012年在IMEC的300mm生产线上投产。尽管对于EUV在商业制造中的合理性尚存疑问，然而IMEC认为光学光刻无法满足22nm制程。因此，EUV是唯一的选择。
2006年8月IMEC从ASML处获得一台原型设备，并在这台原型设备上开发EUV设备。2007年4月完成首次曝光，2007年9月制成首款图形。
IMEC在该设备上开展了许多工作，并与Intel和Samsung合作。32nm SRAM是目前获得的最高水平产品。
