根据市场调研公司（Austin,Texas)最新的报告，从2007年到2012年，倒装芯片（Flip-chip）和晶圆级封装（WLP）将以14%的年增速稳步前进。
驱动这两个市场成长的亮点因素主要是性能和形状因子。“无线应用将是2009年高速成长的领域之一，芯片级封装（CSP）将广泛采用倒装芯片，”TechSearch总裁兼创始人JanVardaman表示。她指出，越来越多的供应商的ASIC、FPGA、DSP、芯片组、图形和微处理器产品，扩大采用焊料凸点和铜柱凸点的倒装芯片封装(FCIP)。板上倒装芯片(FCOB)也在汽车电子、硬盘驱动和手表模块上得到应用。
根据Vardaman介绍，更薄、更轻的便携式产品激增的需求刺激了WLP的增长。尽管WLP典型的是用在低引脚书(≤50I/O)和更小的裸片尺寸的芯片上，但现在也成为大尺寸、高引脚数(≥100I/O)的一种选择。
金凸点需求将继续受LCD驱动IC的影响，但TechSearch发现芯片尺寸的紧缩限制了晶圆数目的增长。“应用的不同，金钉头凸点的需求也不同，”Vardaman表示，“在一些应用中，它可以使芯片更靠近基板，缩小整个封装面积，对于堆叠封装应用（PoP）这是很重要的。在其他情况，如高亮LED，却存在散热和其他的一些问题。”
当被问及全球经济状况可能影响倒装芯片和WLP材料的价格时，Vardaman说，“到目前为止，原材料价格随石油价格和与能源有关的产品成本而一直攀升。”
