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ASML推出创新光刻平台TWINSCANNXT套刻精度及生产能力显著提高

  光刻巨头ASML Holding NV (ASML)公司日期推出了创新光刻平台TWINSCAN NXT,套刻精度(overlay)及生产能力(productivity)显著提高,将有力推动半导体制程蓝图的前进。另外,ASML Research Review称,TWINSCAN NXT平台也适用于双图样曝光(double patterning)技术。

  TWINSCAN NXT平台具有创新的晶圆载物台设计,拓展了TWINSCAN系统架构,将有效降低芯片成本。

  晶圆载物台由特殊材料制程,重量大大减轻,别致的设计减少了定位时间。这一平台的生产能力提高了30%以上。

  另外,新的位置测量系统使得晶圆载物台的定位更加精确,从而使得套准精度提高了50%。

  ASML市场技术执行副总裁Martin van den Brink表示,新的平台系统将帮助芯片制造商实现更小尺寸制程。TWINSCAN NXT套刻精度及生产能力大大提高,将能够应用于双图样曝光光刻技术,进行32nm及以下先进制程的量产。

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