据路透台北10月16日消息，全球最大晶片封装厂商台湾日月光与美国晶片制造商飞索半导体(Spansion)周三稍晚共同宣布，将成立合资公司以共同拥有飞索位于中国苏州的后段生产制造厂，双方已签署备忘录,但未透露投资金额等细节。
公司表示,合资案的最终条款仍待双方协商，并将签署包括为期数年的服务合约等各项合资约定,计划于今年第四季完成此项交易。
新闻稿引述飞索总裁及执行长Bertrand Cambou表示，"期望藉由提高经济规模和增加设备的使用率,以降低成本。"
声明中并引述日月光集团董事长张虔生称，日月光期待未来更多半导体厂商因资产轻量化的策略而提高外包的需求。
飞索苏州厂是飞索半导体在後段封测生产据点的旗舰厂，目前约有1,100名员工，自1998年开始在中国营运。
日月光于苏州另与荷兰商恩智浦半导体[NXP.UL]有一合资设立的封测厂。日月光8月曾透露对中国市场的积极投资脚步，今年3.5亿美元的资本支出中,有约四成会投入大陆。
日月光周二收挫3.33%至14.5台币；大盘加权股价指数则跌0.86%至5,246.26点。
