EDA联盟(EDA Consortium，EDAC)的市场统计服务(MSS)日前公布最新数据指出，电子设计自动化(EDA)产业营收在2008年第二季较去年同期衰退了3.7%，由14.088亿美元规模来到13.574亿美元。衰退的项目包括CAE、IC实体设计与验证、半导体IP等等，北美EDA市场也呈现衰退趋势。
根据统计，EDA领域最大的一个项目──计算机辅助工程(Computer Aided Engineering，CAE)在2008年第二季的营收为5.247亿美元，较2007年同期下滑了2.6%；第二大项目IC实体设计与验证(IC Physical Design & Verification)的营收则在08年第二季较07年同期下滑了20.2%，规模来到3.171亿美元。
至于印刷电路板与多芯片封装模块(pcb & MCM)设计五金|工具的营收，较07年同期成长了19.3%，规模达1.416亿美元。半导体IP (SIP)的08年第二季营收则为2.649亿美元，较07年同期下滑1.6%。IC设计服务08年第二季营收为1.09亿美元，较07年同期成长了28.5%。
以各区域市场来看，向来是EDA最大市场的北美，在08年第二季的EDA产品与服务采购金额为5.85亿美元，较07年同期下滑了13.3%。西欧市场2008年第二季的营收较去年同期成长了10.5%，达到2.734亿美元。日本市场规模则再08年第二季较去年同期成长了13.7%，达到2.818亿美元。
全球其余市场的EDA营收则较07年第二季下滑了9%，达到2.171亿美元规模。
