FSI国际有限公司今日宣布：其知识服务系列研讨会（KSS）将于2008年11月2日至9日重返亚洲。研讨会将在上海、首尔、新加坡、新竹和台中举行，其内容将专注于可提高各种先进技术制造良率的表面处理工艺。多年来，FSI已将该系列免费、全天研讨会作为一项客户服务，在亚洲、欧洲和美国地区举行。
“FSI将亚洲视为战略市场，一直与亚洲领先的IC制造商展开合作，他们通过FSI的机台和工艺实现世界级的创新，”FSI国际董事长兼首席执行官Don Mitchell说道。“伴随着技术的演变，IC制造商们总是不断面临各种直接影响其经营效果的新挑战，FSI致力于帮助客户拓展各种解决方案所需的知识以及最终在行业成就最佳实践。”
在一天的活动中，上午的短训课程为“IC器件新材料的清洗化学相容性”，由亚利桑那大学（University of Arizona）材料科学与工程专业教授Srini Raghaven博士讲授。课程内容将覆盖晶圆清洗方法和技术，围绕由IC器件新材料的出现而引起的清洗挑战，包括高介电常数/金属栅、SiGe以及自对准势垒等。
下午的演讲将特邀FSI的专家、客户和合作伙伴研讨最新清洗工艺和技
术，发言人除FSI专家外，还包括来自Hynix、Macronix、Magnachip、三星、UMC以及Yonsei大学的代表。演讲和讨论主题包括：铜/低k介质刻蚀后清洗、SiGe-兼容的 NiPt自对准硅化物工艺、高K金属栅清洗、改良的清洗工艺、电介质旋转式涂布法的稳定性、钴（Co）剥离、FSI的ViPR? 技术以及FSI新推出的单晶圆技术。
