欧姆龙开发出纵向集成各种LSI和MEMS元件的技术，并在“CEATEC JAPAN 2008”会场上展出了试制品。试制品采用的是在加速度传感器等MEMS元件的上下方接合晶圆级Si芯片的构造。除不再需要MEMS元件一般需要的树脂模型外，还能够与LSI集成，因此能够实现高度集成的模块。此次为技术展示，力争2010年左右达到实用水平。
此次开发出了能够在MEMS底板内部形成直径10μm、纵横比50的贯通孔布线技术，因此能够夹着MEMS底板纵向集成IC。IC与MEMS底板的接合在较低温环境下实施。欧姆龙认为，能够降低树脂模型等封装成本也是一大特点。
此次试制的模块约3mm见方。以利用MEMS技术制造的加速度传感器为中心，上方配置了放大信号用放大器IC，下方配置了Si芯片。在CEATEC会场上，利用显微镜放大试制品进行了仔细观察。设想用于健康管理相关元件及传感器网络等。传感器网络设想采用在加速度等MEMS传感器元件上下方集成无线通信ic的形态。
