飞思卡尔半导体日前推出了EL和SL微控制器（MCU）系列，以帮助嵌入式设计人员提高汽车局部互连协议（LIN）和一般市场应用的系统性能。EL和SL系列基于飞思卡尔广泛使用的S08内核，是一个旨在第开发时间和成本的高度集成的8位解决方案。
EL系列增加了内存和外设，而SL系列则针对成本敏感的应用。对于那些要求更高汽车LIN应用（如灯光传感器、天窗、座椅定位马达、控制面板和门锁）性能的开发人员来说，这两款8位器件非常理想。
EL和SL系列器件具有嵌入式EEPROM、片上仿真/调试和先进的嵌入式从属LIN界面控制器（SLIC）模块。作为飞思卡尔的独有技术，SLIC能够增强系统性能，实现消息处理的自动化。对LIN从属应用来说，SLIC的性能全面超出其他MCU。通过让开发人员在字节级操纵诊断数据，片上EEPROM能够帮助降低系统成本和开发时间，用比闪存实施更小的扇区规模实现更精细的粒度。
EL和SL系列器件的运行频率最高可达40 MHz，与其他同类8位解决方案相比，EL和SL以最少的CPU中断，提供最出色的8位性能。在整个紧凑的TSSOP封装内，EL和SL MCU提供
了可扩展性能和引脚兼容性。
EL32/16和SL16/8产品特性
支持LIN 2.x和SAE J2602协议
集成ADC用2.5微秒的转换时间，提供了快速而轻松的模拟输入转换
看门狗计算机正常操作（COP）
低电压保护、非法状态检测、闪存块保护
具有实时总线捕捉功能的片上在线仿真（ICE）
高达32KB的闪存、1K RAM
高达512KB的EEPROM
内部时钟源（ICS）
LIN自动波特/同步
UART上的LIN总线噪音抑制功能更完善
与UART解决方案相比，中断数最高可减少83%
通过LIN的高速（高达120 kpbs）编程，实现了更快的模块制造和现场再编程
-40°C至125°C的操作温度范围
20-lead和28-lead TSSOP两种封装
