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中芯国际要与业界“携手共赢”

  中芯国际集成电路制造有限公司 (SMIC)日前在上海举行主题为“携手共赢”的2008年技术研讨会,吸引了三百多位来自全球各地的客户、芯片设计工程师、技术合作伙伴与供应商参与。

  中芯国际与技术伙伴们分享交流了45/65纳米逻辑制程技术、混合信号、射频、模拟与功耗集成电路技术、微机电系统技术、光掩膜版技术等现状及发展趋势,参会者对中芯国际的最新产品、最新技术和服务有了更多了解,中芯国际总裁兼执行长张汝京期待未来以更紧密的合作来实现更大的共赢。

  中星微芯片设计与研发副总裁张一农做了“中国 IC 产业发展的展望:整合及创新”的主题演讲。本次会议还特设了EDA技术论坛,演讲者来自多家业内知名IP供应商。此外,近三十家中芯国际的厂商在技术研讨会上设立了展台,展示了包括智能模块、单元库、EDA 电子设计自动化五金|工具等产品及封装测试、设计等服务。

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