据新华美通消息，半导体封装设计、装配与测试服务全球供应商ASAT Holdings Limited正庆祝提供优质半导体封装、装配与测试服务20年。
纵观其历史，ASAT 一直都是半导体封装和装配市场业内新技术的领先创新者。这包括率先推出 LPCC?(无引线塑料晶片载体)、1998年推出业内首个 QFN(无引线四边扁平封装)以及2000年推出新一代QFN：TAPP(纤薄阵列塑料封装)。
随着更高水平的一体化、具有成本效益以及更高的热电性能等市场需求的融合，ASAT 势将因其对半导体封装行业的了解、经验和先进服务结构，而一如既往地发挥其行业倡导者的作用。
ASAT 能够长期为迅速变化的半导体市场提供服务是由于其不断改革，提供更好的封装解决方案和装配技术以及相互连接技术来满足半导体装置领域不断上升的输入/输出量需求。ASAT 能够长期提供服务的关键因素在于该公司能够根据积累的经验帮助客户找到其应用的最佳解决方案，从而为客户提供知识和专长。
