半导体产业概况
产业链构成：半导体产业是高新技术的核心，是构成包括3C在内的各类信息技术产品的基本元素。半导体产业链包括半导体材料、分立器件和集成电路三个构成部分。
市场规模：世界半导体经过高速发展，进入21世纪后，WSTS预计2001-2008年世界半导体市场将从1390亿美元增长到2792亿美元，年均增长率仍接近8％，以后将维持个位数增长。
应用领域：推动全球半导体发展的主要原动力仍然是三大领域：计算机、消费电子和通讯，这三方面占据应用结构从的85％。而汽车电子和工业/军事则是以后增速较快的领域。
世界格局：在全球半导体公司和生产工厂结盟、重组、兼并加速，以及亚太地区影响日益增强的背景下，全球半导体产业继续由西向东转移，路线为美国-欧洲/日本-韩国/台湾-中国大陆。
中国半导体产业概况：国内目前半导体产业集中在加工制造和封测部分，高端产品有待加强。成长空间决定高于世界平均水平发展，预计05-10年间复合增长率约为29％。
半导体产业其他分析
价值链：考察国内半导体业19家上市公司的毛利率情况，我们发现半导体产业价值链中，毛利率由高到低的排列顺序为:IC设计、半导体材料、IC封测和分立器件、IC制造。
宏观环境：产业发展政策环境不断向好，这包括国发<2000>16号文件等的颁发；同时固定资产投资和研发投入资金不断增加，经济环境持续改善；技术上芯片尺寸和晶圆尺寸的发展推动着产业的更新与发展。
细分行业情况
半导体材料：当前通常使用硅为半导体材料，对硅的需求主要来自半导体级硅和太阳能用硅。目前硅材料市场处于供不应求状态，预计到2010年大规模多晶硅产能投产，才会出现过剩。
半导体分立器件：国内产品结构以低端为主，高端产品需进口，供需一直存在较大缺口，据CCID数据，到2010年，供需缺口仍有350亿元。国内产业需注重高端产品的研发和生产能力，以满足市场内需。
半导体集成电路：综合考虑有利及不利因素，国内集成电路产业将保持一个稳定的增长势头。预计08－12这5年间，中国集成电路产业整体销售收入的年均复合增长率将达到23.4％。
