从事半导体制造装置业务的日立国际电气将在销售半导体制造工序中用于清除感光性树脂的“灰化装置”时采用新方法。将免费向半导体厂商出租备用装置，以便在主装置更新时换上备用装置。另外还将接受承租方的咨询等，全方位提供事前服务。力争2010年之前将07年不足10％的全球市场份额提高至15％。
在硅晶圆底板材料上转印电路时，灰化装置可将不需要的树脂光刻胶与等离子体气体反应后分解、去除。1台约为1亿日元，寿命为5年左右。
