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IBM22纳米芯片制造突破瓶颈领先英特尔

  9月22日消息,据国外媒体报道,IBM日前宣布,在22纳米芯片制造技术上已经领先于英特尔和AMD。

  IBM称,在合作伙伴Mentor Graphics和Toppan Printing的帮助下,IBM在22纳米芯片制造工艺上举得巨大突破。

  当前,芯片制造技术普遍处于45纳米阶段,并将向32纳米工艺迈进。但无论是45纳米工艺,还是32纳米工艺,由于瓶颈限制均无法继续向22纳米制造工艺过渡。

  而IBM日前宣布,已经打破这一瓶颈,在无需对当前制造程序进行大幅改动的前提下,仍可以制造出22纳米处理器。此举不但使IBM在处理器制造工艺上领先于英特尔,而且还进一步延长了“摩尔定律”的寿命。

  本月中旬,NEC曾宣布与IBM共同开发和生产新一代32纳米芯片。 据悉,NEC将成为IBM芯片联盟的第8家成员,该联盟其他成员还包括三星电子、东芝、意法半导体、英飞凌、飞思卡尔和特许半导体。

  该联盟声称,将于2010年之前进行合作,开发和生产32纳米芯片,但尚未确定32纳米芯片上市日期。当前,芯片巨头英特尔也在向32纳米制造工艺转移,首款32纳米芯片预计于2009年下半年上市。

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