尽管环保节能趋势带动LED产业前景看好，不过受到终端应用需求成长速度不如预期，以及国际大厂专利障碍重重等因素影响，近期我国台湾地区LED厂商的营运迟未出现突破性进展。高盛证券指出，虽然预期LED持续改善的发光效率和持续降低的成本，将有助于LED在照明和背光领域加速取代传统光源，但预料中期内仍不可能实现。加上台湾LED产业目前不仅正面临产能过剩问题，来自面板大厂、大陆的新竞争者也使竞争态势更加紧张，因此目前对我国台湾地区LED产业持谨慎保守看法。
根据高盛证券研究指出，全球LED市场规模从2008年到2010年的年复合成长率预计为18%，预期在接下来的3-5年LED市场主要成长动能将来自于LCD面板背光源、车用照明，以及普通照明等应用市场。虽然预计改善的发光效率和成本，加上环保科技发展趋势的推动，将有助于推动LED照明加速取代传统光源。但因目前实际led产品技术在节省电力方面，幅度仍有限，加上产品成本还是偏高，因此预计中期内LED要广泛取代传统光源，恐怕还不太可能有显著进展。
包括我国台湾地区LED厂商和LCD厂商在内，过去6个月来都已经下修它们对于今年LED NB背光渗透率的预估值，目前看来LED应用于LCD 显示器和TV背光源，也还没排上时程表。预料一般照明即使到2010年，恐怕更不容易普及。目前我国台湾地区LED产业在全球市占率约20%，主要是应用于行动装置和手机市场。在手机市场已经缺乏活力情况下，我国台湾LED厂商可能首先就得面临需求增长趋缓的危机，但新应用目前则仍有很大的专利障碍有待克服。
应用发展进程可能受限于技术瓶颈，而在产能方面，由于我国台湾地区上游LED厂商今年以来大幅进行资本支出、扩充产能，包括晶电、璨圆、泰谷、新世纪等，2008年以来都扩大了产能，目前我国台湾厂商已经感受到上游外延和芯片市场产能过剩的压力。而来自TFT-LCD面板厂商和EMS大厂的新竞争者，以及我国大陆地区蓬勃崛起的新竞争者，预计也将使LED的竞争态势更为紧张。
至于下游LED封装中期发展，目前市场众说纷纭，部分市场人士认为，由于来自科技大厂的竞争，首先就会从封装端切入，以利于面板背光源进行垂直整合，因此LED封装马上就要面临的挑战，可能比上游芯片厂商还严峻。但是也有研究机构指出，若从产能过剩的角度来看，下游封装可能还比上游外延、芯片风险小一点。
目前我国台湾地区已经切入低价计算机背光市场的LED封装厂，亿光预计在第四季度出货，其它封装厂商包含佰鸿、宏齐、东贝、立碁等，目前主要背光产品应用仍以键盘、手机，以及中小尺寸的消费性电子产品为主。
整体来看，高盛证券预期，我国台湾LED厂商的长期发展，可能会步OEM和晶圆代工业务模式的后尘，必须在接受交叉授权技术的国际大厂间，寻求委外代工生产的机会。但是若全球经济较预期提早复苏，带动LED终端应用市场需求回升，则我国台湾LED产业也可能会有优于预期的发展。
