海力士半导体公司(Hynix)上周四宣布了该公司加速引退其200毫米晶圆厂的计划，表示将将于本月底关闭位于韩国Icheon的M7工厂。海力士此前宣布过关闭两个200毫米工厂，一个位于韩国Cheongju，另一个位于Ore的Eugene。
海力士表示，该公司位于中国的无锡的最后一个200毫米工厂，将调低原计划为每月13万片晶圆的产量，并重点放在特殊产品。该无锡工厂的减产将导致了海力士200毫米晶圆总产量到2009年初减至该公司所有产能的10%，而2007年年底的该数据为50%。
海力士的整体产能将随着工厂关闭减少30%，其DRAM和NAND闪存产能分别减少了20%和40%。海力士表示，该公司的大多数DRAM和NAND生产将转化为300毫米晶圆厂。
DRAM产业经历了长期的低迷时期，很多程度上归咎于全行业的生产能力过剩。很多公司投产的300毫米工厂生产速度远远快于预期，使得早前一代的200毫米晶圆厂失去了利润优势。
海力士上月宣布，该公司位于Cheongju的300毫米晶圆厂实现了每月20万片晶圆的产能。
