瑞银认为亚洲半导体行业基本面总体不确定，半导体固定设备趋向恶化，行业信心处于自01年以来的最糟糕的水平。
瑞银（UBS）9月17日发布报告表示，亚洲半导体行业信心处于自01年以来的最糟糕的水平，第四季度季节性反弹不确定。瑞银上周走访了20家供应链环节的亚洲公司。总体上瑞银认为行业信心或许处于自01年以来的最糟糕的水平。尽管瑞银已经在上周削减了行业预期，但瑞银再次审查了一些利润假设并减少了多个半导体公司的预期。
瑞银认为，半导体基本面总体不确定。学生需求看来减弱，并且令人担忧的以黄金(资讯,行情)周开始的亚洲第四季度需求预期正减弱。OEM库存高企导致疲软的内存需求恶化。闪存弹性看来将被打破。瑞银认为电脑半导体行业第四季度低于季节性的可能性很高。无线半导体方面，瑞银认为组合比预期更适合于低端，同时消费者预期价格将快速恶化。
半导体固定设备趋向恶化。瑞银的检查显示近几周半导体固定设备的订单和交付进度表都出现急剧减速。瑞银认为台湾积体电路制造股份有限公司（TSMC）近期已推出设备订单，同时还有Rexchip、MeiYa、Nanya和海力士。瑞银认为设备订单08年第四季度不太可能进一步恢复，并且预计09年第二季度前可能不会达到底部。
瑞银下调ISIL、SIRF、BRCM、MU、VSEA、LRCX的评级至中性，并且瑞银给予KLAC短期卖出评级。
