看好ZigBee的多元化应用商机，瓷微科技(CeraMicro Technology)公司在“2008年国际积体电路研讨会暨展览会”(IIC-Taiwan 2008)中发表晶片级封装的eZigBee解决方案。全新的eZigBee模组采用SiP封装技术整合，可使模组体积缩小至7mmx7mm，从而为客户带来大幅降低成本的优势。
瓷微科技总经理曾明煌表示，目前的ZigBee已广泛应用在家庭自动化、工业应用与医疗产业等，其价格也持续降低；然而，相关解决方案的开发却相当复杂。特别是对于服务供应商而言，在面对ZigBee系统的整合时，还必须同时考量无线系统的设计、底层软体、晶片处理、RF与PA的选择，以及整体系统等议题，等到实际建置解决方案时，所投入的成本往往已超过预期。
有鉴于此，瓷微科技公司推出了一款具竞争力的eZigBee解决方案。这一款功能完整的射频模组可有效解决软体和晶片系统相容的问题，使厂商无需再考量无线设计、软体和晶片系统相容性的问题。eZigBee模组尺寸仅有7mmx7mm，厂商可直接用来作为ZigBee系统的建构模组，快速且轻易的建构WSN系统，取得更快的上市时程，从而降低系统成本。
eZigBee产品可分为四大类，可根据客户的不同应用需求而赋予其极大的硬体弹性。CZiP01 (CZ2410)系统单晶片是一颗整合8051 MCU与16KB RAM与128KB快闪记忆体、且相容于2.4GHz IEEE802.15.4的收发器模组，针对低功耗与最小处理器成本进行了硬体MAC加速器与AES加密。
CF 2206与CF 2268 RF前端模组整合了高效且线性功率放大器、RF开关、LNA与BPF等，大幅缩减了板空间与外部元件，可作为2.4GHz ISM频段强化输出功率的最佳应用。该元件采用4.5mm x 4.5mm的封装设计。
曾明煌说：“eZigBee顾名思义就是嵌入式系统的一项应用。而由于ZigBee的应用主要是一些传统产业，如照明制造商、窗帘或窗户业者，他们在创新应用上常遇到一些挑战。而eZigBee方案在RF、体积与技术门槛的降低，使业者可在应用上搭配感测器，即可实现完整的产品设计，有助于为这些传产业者降低投资成本并提高效益。”
因此，曾明煌表示相当看好ZigBee在RF应用领域，它将有助于带动传统产业的创新发展。“我们从模组化着手，设计出体积小且功能完整的射频模组方案，而其余的部份则交由客户进行多种创新应用，将是推动ZigBee在这一领域应用的驱动力。”此外，该公司还将在今年底前陆续发表完整的软体开发套件(SDK)。
