印制板的制造工艺发展很快，新设备、新工艺相继出现，不同的印制板工艺也有所不同，但不管设备如何更新，产品如何换代，生产流程中的基本工艺环节是相同的。印制电路板图的绘制与校验、图形转移、板腐蚀、孔金属化，以及喷涂助焊剂、阻焊剂等环节都是必不可少的。
1，设计准备
在设计印制板时，首先应把具体的电路确定下来，确定的原则是：在具有同种功能的典型电路中，选择简单的、性能优良的电路；其次是选择适合需要的电路。若没有合适的电路可选择，也可以自己画出电路原理图。进入设计阶段时，我们认为整机结构、电路原理、主要元器件及部件、印制电路板外形及分板、印制板对外连接等内容已基本确定。 ｜
2．绘制外形结构草图
印制板草图就是绘制在坐标图纸上的印制板图，一般用铅笔绘制，便于绘制过程中随时调整和涂改。它是印制电路板PCB图的依据，是产品设计中的正规资料。草图要求将印制板的外型尺寸、安装结构、焊盘焊孔位置、导线走向均按一定比例绘制出来。
3．印韦刂电路板PCB图
可借用计算机进行辅助设计。以前面绘制的草图为依据设计电路原理图，再生成网络表，导入网络表设计PCB图。详见第10章。根据PCB图，我们进行图形转移，也就是把印制电路图形转移到覆铜板上，从而在铜箔表面形成耐酸性的保护层。具体有如下几种方法。丝网漏印法、直接感光法和光敏干膜法。
4．腐蚀
腐蚀也称蚀刻，是制造印制电路板必不可少的重要工艺步骤。它利用化学方法去除板上不需要的铜箔，留下焊盘、印制导线及符号等。常用的蚀刻溶液有三氯化铁、酸性氯化铜、碱性氯化铜、硫酸一过氧化氢等。
5．孔金属化
孔金属化是双面板和多层板的孔与孔间、孔与导线间导通的最可靠方法，是印制板质量好坏的关键，它采用将铜沉积在贯通两面导线或焊盘的孔壁上，使原来非金属的孔壁金属化。
孔金属化过程中需经过的环节有钻孔、孔壁处理、化学沉铜和电镀铜加厚。孔壁处理的目的是使孔壁上沉淀一层作为化学沉铜的结晶核心的催化剂金属。化学沉铜的目的是使印制板表面和孔壁产生一薄层附着力差的导电铜层。最后的电镀铜使孔壁加厚并附着牢固。
6．涂助焊剂与阻焊剂
印制板经孔金属化后，根据不同的需要可进行助焊和阻焊处理。
