网站首页
IC库存
IC展台
电子资讯
技术资料
PDF文档
我的博客
IC72论坛
ic72 logo
资料首页最新产品 技术参数 电路图 设计应用 解决方案 代理商查询 IC替换 IC厂商 电子辞典
关键字: 技术文章 PDF资料 IC价格 电路图 代理商查询 IC替换 IC厂商 电子辞典

焊后处理

  焊接完毕后,要进行适当的焊后处理,主要做到以下几点:

  (l)剪去多余引线,注意不要对焊点施加剪切力以外的其他力。

  (2)检杳印制板上所有元器件引线的焊点,并修补焊点缺陷。

  (3)根据供应要求,选择清洗液清洗印制板;雨使用松香焊剂的一般不用清洗。

热门搜索:02B0500JF TLP808TEL 02T0500JF TLP76MSG PS3612RA 2866349 TLP602 2838319 8300SB2-LF TLM626SA PS2408 2856142 01B1001JF TLP808NETG CC2544RHBR 6SPDX-15 BTA12-800TWRG SBB2805-1 2839570 TLP604TEL PS361220 2838733 2882828 2920078 2856087
COPYRIGHT:(1998-2010) IC72 达普IC芯片交易网
客户服务:service@IC72.com 库存上载:IC72@IC72.com
(北京)联系方式: 在线QQ咨询:点击这里给我发消息 联系电话:010-82614113 传真:010-82614123
京ICP备06008810号-21 京公网安备 11010802032910 号 企业资质