焊接两种或两种以上金属面并使之成为一个整体的金属或合金称为焊料。电子电路中焊接主要使用的是锡铅合金焊料，称为焊锡。因其具备熔点低、机械强度高、表面张力小、导电性好、抗氧化性好等优点，所以在焊接技术中得到了非常广泛的应用。
1．管状焊锡丝
在手工焊接时，为了方便，常常将焊锡制成管状，中空部分注入特级松香和少量活化剂组成的助焊剂，称为焊锡丝。有时还在焊锡丝中添加1%～2%的锑，可适当增加焊料的机械强度。焊锡丝的直径有0.5 mm，0.8 mm，0.9 mm，1.0 mm，1.2 mm，1.5 mm，2.0 1nm、2.5 mm，3.0 mm，4.0 mm，5.0 mm等多种规格。也有制成扁带状的，规格也有很多种。
2．抗氧化焊锡 ＇
由于浸焊和波峰焊使用的锡槽都有大面积的高温表面，焊料液体暴露在大气中，很容易被氧化而影响焊接质量，使焊点产生虚焊。在锡铅合金中加入少量的活性金属，能使氧化锡、氧化铅还原，并漂浮在焊锡表面形成致密覆盖层，从而使焊锡不被继续氧化。这类焊锡在浸焊与波峰焊中已得到了普遍使用。
3，含银焊锡
电子元器件与导电结构件中，有不少是镀银件。使用普通焊锡，镀银层易被焊锡溶解，而使元器件的高频性能变坏。在焊锡中添加了0.5%～2%的银，可减少镀银件中银在焊锡中的溶解量，并可降低焊锡的熔点。
4．焊膏
焊膏是表面安装技术中的一种重要贴装材料，由焊粉(焊料制成粉末状)、有机物和溶剂组成。它一般制成糊状物，能方便地用点膏机印涂在印制电路板上。
