NEC、松下和德议拟建合资工厂 开发3G芯片

据外电报道，松下、NEC和德仪目前正在商讨3G芯片领域的合作事宜，预计三方将成立一家合资工厂。 　　据《日本经济新闻》本周五报道，三家公司最早将于今年夏季在日本成立一家合资企业，从事3G手机芯片研发。松下电子和NEC发言人拒绝对合资工厂发表任何评论，只是称尚未作出任何决定。
　　事实上，NEC和松下在开发3G手机软件方面有过合作历史，而德仪同时又是松下和NEC 3G手机芯片供应商。《日本经济新闻》称，该合资企业所生产的芯片除了供给NEC和松下，同时还向其他手机厂商供货。
　　4月4日曾有消息称，为了振兴手机业务，NEC正在接触东芝和松下电器，希望在手机制造领域展开合作。但最最新消息显示，东芝已经被德仪取代。
　　业内分析师认为，随着市场竞争的日益激烈，手机价格的不断下滑，合作有助于削减手机制造成本。