全球领先的半导体设备供应商SUSS MicroTec于今年9月9日至11日的Semicon台湾展上，展示新问世的XBC300生产用晶圆键合机，用于CMOS图像传感器（CIS）。参观者现场了解世界首台用于CMOS图像传感器（CIS）生产的晶圆键合机。
XBC300专为300毫米晶圆键合设计，用于CMOS图像传感器的集成和封装。XBC300占地面积小，产能高，可实现诸多晶圆键合工艺，有效降低了CMOS图像传感器应用的成本。
SUSS MicroTec的策略发展副总裁Wilfried Bair说，“对于新兴的CMOS图像传感器应用，很重要的一点是花最少的钱，获得最高的产能。我们很欣喜地发现，XBC300便是首选。”
