高通公司发布MSM7200芯片组样片

美国高通公司近日发布了Mobile Station Modem™ (MSM™) MSM7200™芯片组的样片。MSM7200解决方案支持上行密集型（uplink-intensive）服务，例如IP语音(VoIP)、3D多人无线游戏以及实时共享高质量视频和图像的一按式多媒体（push-to-multimedia）应用。此外，MSM7200芯片组还支持大容量附件电子邮件的发送和接收，从而进一步提高企业效率。　　“高通公司一直在努力创造新的移动功能，并将多项功能融合到一种设备上，从而在全世界将下一代无线技术不断推向新的高度。” 高通公司CDMA技术集团总裁桑杰•贾博士说，“我们很高兴能为我们的用户提供MSM7200解决方案，这一解决方案将为手机平台带来一系列先进、炫目的多媒体、娱乐和通信技术。”
　　MSM7200芯片组支持的下行链路的数据传输速率高达7.2 Mbps，上行链路的数据传输速率高达5.76 Mbps，这一速率高于有线宽带连接的速率。作为融合平台的一部分，MSM7200 还支持第三方操作系统，从而进一步将消费类电子产品功能和无线通信功能融合在一起。
　　MSM7200 UMTS解决方案可以支持与为CDMA2000® 1xEV-DO网络提供的MSM7500™解决方案相同的多媒体功能，而且在管脚、软件应用编程接口（software API）和射频方面彼此兼容，从而使制造商可以利用已有的设计降低开发成本, 加快上市速度。