SUSS MicroTec隆重推出晶圆键合设备面向CMOS图像传感器市场

　　在SEMICON Taiwan 2008上，全球半导体制程及测试设备供货商SUSS MicroTec宣布，针对CMOS图像传感器市场推出XBC300晶圆键合机机。来自各地的参观者将有机会在展会上获取关于全世界第一台针对CMOS图像传感器的晶圆键合设备的更多信息。

　　XBC300专为300mm晶圆键合技术，为CMOS图像传感器的整合及封装制程提供了绝佳的解决方案。XBC300能在最小的设备空间内进行多样性的晶圆键合过程 XBC300针对图像传感应用整合了小设备空间的运用，而有效的提高产能以为制造商节省更多的营运成本。

　　事业策略发展部门副总Wilfried Bair先生表示“于对图像传感器这类新的运用来说，制造厂商若想要拥有市场竞争优势的话，则需从制程技术设备成本及处理效能着手，而XBC300在这两个层面来说都是无懈可击”。