深圳基地基本情况
2007年度产业规模约150亿元，从业人员超过12万人，注册资本超20亿。目前深圳已成为LED背光源全球主要的生产和供应基地、led显示屏国内最大的生产和供应基地，在封装和特种工业照明领域也已成为国内主要生产地区。
在产业总体规模、企业数量等方面，深圳已经成为国内半导体照明产业最大和最集中的地区。具有较强的产业扩张基础。
在科研条件方面，深圳大学光电子学研究所是深圳颇具实力的研究机构，该研究所由深圳市政府累计投资1.5亿元兴建而成，已经完成多项光电子|激光器件科研成果。
基地核心区总投资320亿元人民币，首期投资128.9亿元人民币，80余亿港元设备已经顺利引进并进行调试，正在逐步投入生产。该产业基地建成后，可实现年产值1000亿元人民币以上。
核心区首期外延片厂已于2007年10月正式投产，
政府投资4亿元建设的光电子产业加速器已启动。
基地空间规划
基地规划引进100-200家企业，划分为生产应用、研发与孵化、行政管理、休闲生活等功能区。包括半导体照明晶片制造企业，外延片制造企业，封装测试企业以及LED器件应用企业等。
面临问题
企业研发基础相对薄弱，技术创新能力相对不足。
龙头企业尚未形成，大企业的带动作用不够。
高水准的专业人才短缺。
资源有效配置不够，缺少公共服务平台。
宣传和示范应用不够。
发展目标
到2010年达到年销售198亿元，在LED背光源、白光通用照明领域实现突破，继续保持在LED器件封装和LED显示屏|显示器件上全国领先的优势，从外延、芯片到封装及应用形成比较完整的高端产业链和创新链，建成具有国际水平的技术研发平台，培育一批具有国际竞争力的公司，形成若干世界品牌产品，掌握一批核心技术，建成我国半导体照明产业技术创新的重要示范基地和全球重要的led产品研发和生产基地。
工作思路
上游：重点发展GaN基蓝、绿光外延片和四元系InGaAlP红、黄光外延片重点支持高品质、规模化的外延片生产项目。
中游：重点发展GaN基蓝、绿光芯片和InGaAlP红、黄光芯片。氮化镓基芯片方面，重点支持高亮度、功率型、规模化的项目；在红、黄光芯片方面，支持四元系高亮度、规模化项目。
下游：在封装领域：重点发展中高端的封装产品。围绕本地区特色应用产品（背光源、显示屏、太阳能、工作灯）及周边区域下游应用需求（手机、电脑、景观、汽车、家电等），优先支持功率型封装项目以及产能在100KK/月以上的较大规模的普通封装项目。在应用产品领域：重点发展中、高端应用产品。优先发展全彩显示屏、彩屏幕墙、太阳能LED、特种工作照明灯具、景观照明灯、汽车照明灯、全彩大尺寸LCD背光源等项目
配套产品：重点发展自动封装设备和功率型封装设备。
