本报讯 IC China （中国国际集成电路博览会）2008将于9月17日在苏州开幕，主题是“加强产业合作、完善产业链，推动创新与发展”，该展会是涵盖IC设计、芯片制造、封装测试、设备材料及支撑服务整个产业链内容的中国半导体产业年度盛会。《中国电子报》作为大会指定宣传媒体，今日特别推出《IC China特刊》，全面报道产业现状，深入探讨热点话题。
中美两国半导体行业协会将在IC China 2008期间举办“中美半导体节能技术、产品及应用合作论坛”，就中国电子产品节能环保工作的有关政策、发展目标及节能减排标准、国内外电子产品节能技术的现状与未来发展趋势进行研讨。“功率管理技术和手持便携设备解决方案”、“利用先进控制技术与解决方案提高节能效率”两个专场研讨会，“单片机与嵌入式系统：设计和应用”专题论坛，“半导体设备、材料与集成电路制造”高层研讨会，“改革开放三十周年中国集成电路产业回顾展”，将在展会期间举办。
