网站首页
IC库存
IC展台
电子资讯
技术资料
PDF文档
我的博客
IC72论坛
ic72 logo
资料首页最新产品 技术参数 电路图 设计应用 解决方案 代理商查询 IC替换 IC厂商 电子辞典
关键字: 技术文章 PDF资料 IC价格 电路图 代理商查询 IC替换 IC厂商 电子辞典

研发芯片设计 ST大唐今明两年将增收1亿

  ST大唐(600198)公告,董事会审议通过有关议案,公司拟接受联芯科技有限公司的委托,研究开发LC1808芯片的SOC设计,并完成该芯片的整体集成、测试,以及基于上述芯片多媒体算法协议技术的移植。

  公告称,为抓住TD产业发展可能的机会,降低公司长远和当期经营风险,公司与联芯科技有限公司双方经过平等协商,拟签署《技术开发(委托)合同》,开展关联交易。公司接受联芯科技有限公司委托研究开发LC1808芯片的SOC设计,并完成该芯片的整体集成、测试,以及基于上述芯片多媒体算法协议技术的移植,联芯科技有限公司向ST大唐支付基本研究开发经费共计11615万元(时间为2008年度和2009年度),并按每1只芯片1元支付销售提成费。

  公司表示,关联交易的发生对公司的发展和盈利有积极影响。通过上述关联交易将增加公司2008年度、2009年度营业收入合计11615万元。

  联芯科技的实际控制人为ST大唐控股股东电信科学技术研究院。

热门搜索:RS-1215 B30-7100-PCB 02M5000JF TLP712 2838322 2320319 SBB830 LCR2400 TLP76MSG 2858043 LC1800 2838319 DRV8313PWPR 2839224 602-15 ADS1013IDGSR PS3612RA SBB1002-1 TLM609NS 2866569 TLM825GF 2839240 SUPER6OMNI B UL24RA-15 2839211
COPYRIGHT:(1998-2010) IC72 达普IC芯片交易网
客户服务:service@IC72.com 库存上载:IC72@IC72.com
(北京)联系方式: 在线QQ咨询:点击这里给我发消息 联系电话:010-82614113 传真:010-82614123
京ICP备06008810号-21 京公网安备 11010802032910 号 企业资质