Rudolph Technologies接获欧洲厂商订单提供两套WaferWoRx 300 Probing处理分析系统

　　全球领先的为半导体制造行业提供微缺陷检测系统的Rudolph Technologies公司日前宣布，从欧洲大型半导体制造商获得订单，向其提供两套WaferWoRx 300 Probing处理分析系统。

　　Rudolph公司探针卡测试及分析产品经理Darren James表示，这笔订单对增加Rudolph后端产品架构意义重大。我们正加大此领域产品与技术的投资力度，相信将会使客户收益，并维持我们在后端检测测量及工艺控制方面的领先地位。