根据美国半导体产业协会(SemiconductorIndustryAssociation，SIA)的最新统计数据，12寸晶圆首度超越8寸晶圆，在全球晶圆制造产能(wafermanufacturingcapacity)以及实际加工晶圆(actualwafersprocessed)中占有最高的比例，分别占总产能的44%以及总加工硅晶圆的47%。
此外SIA并指出，整体晶圆产能利用率仍在89%的高水平，其中先进制程的利用率甚至超过95%。SIA总裁GeorgeScalise表示，由于占芯片需求约八成的消费性电子、PC与手机的销售出现成长，带动七月份全球芯片销售额较去年同月成长7.6%。
以个别产品来看，液晶电视销售今年预期成长32%，数字机上盒与数字相机销售分别将成长20%左右；而PC与手机销售则可望分别成长13%与10%。此外第二季美国GDP出现了3.3%的成长，再加上世界各地市场需求表现持续强劲，都是带动七月份芯片销售成长的原因。
不过SIA也指出，DRAM与NAND闪存仍因价格下跌，销售额持续下滑；不包括内存在内的第二季半导体销售较去年同期成长了11.6%，较上一季成长3.2%。Scalise表示，PC与手机用内存销售仍有成长。
根据美光(Micron)的预测，2008年PC用平均DRAM需求位量将成长56%，而手机用NAND闪存需求量则将成长178%。
