Elpida存储器公司8月6日与苏州创投集团(SVG)签署了项目合作意向书，将在苏州工业园区建立合资公司生产12英寸晶圆。该项目一期投资额将超过20亿美元，合资公司占地32万平方米，预计2010年Q1投产，初期产量为月产40000片，后期将逐步增加到80000片。同时，新厂将采用Elpida公司50纳米DRAM工艺技术，后期工厂具备相应工艺技术后，将采用40纳米技术生产，此时总投资额将达50亿美元。
据悉，Elpida将在合资公司中持股39%，SVG及潜在的第三方投资者持有另外61%股份，并且Elpida将购买该厂所生产的全部产品。有消息称，该合作项目将开发、生产基于电容的DRAM。
