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常见问题 |
原因 |
解决方法 |
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过显影或显影不足 |
显影点位置不对。 |
调整显影速度、温度。 |
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部份显影不足或过显影 |
消泡剂补充不足、 后段清洗问题。 |
补充消泡剂检查清洗段。 |
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干膜质量差。 |
更换干膜。 | |
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储存时受到其它光源的影响。 |
改善储存条件。 | |
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曝光过度。 |
使用曝光尺检查曝光强度。 | |
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底片问题。 |
使用仪器检查底片的透光率。 | |
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真空不良引起底片与基板接触不好产生虚光。 |
检查设备真空及框架的气密性。 | |
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显影液失效。 |
更换显影液。 | |
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显影时间短，喷嘴堵塞，压力过低，显影液中泡沫过多。 |
检查设备，加消泡剂，测量显影点。 | |
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喷嘴堵塞。 |
清洗设备。 | |
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显影后干膜比平时脆 |
显影(或/及)烘干温度过高。 |
调整温度。 |
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曝光过度。 |
调整曝光指数。 | |
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显影后线条上有毛边 |
过显影或曝光不足。 |
调整显影速度、温度和溶液浓度，使用曝光尺改善曝光时间。 |
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显影段温度高造成过显影 |
显影段冷凝管堵塞或冷凝水供应不足，加热段失控。 |
检查和清洗设备，检查冷凝水供水系统。 |
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显影后干膜的附着力不强 |
干膜存储条件不符合要求导致失效。 |
改善储存条件。 |
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干膜储存时间过长失效。 |
改善储存条件。 | |
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环境湿度过大。 |
调整环境湿度。 | |
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线路板前处理不好。 |
检查前处理线保证去除线路板表面的氧化和油污，并保证表面有一定的粗糙度。 | |
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贴膜速度过快或温度不够高。 |
调整速度和温度。 | |
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线路板上有碎膜 |
贴膜后切膜留边过长、显影液液位过高、喷淋过滤器失效。溶液失效。清洗段问题。 |
调整手动或自动贴膜机，曝光底片加大边框余量。检查显影液位、及喷淋过滤器。更换溶液检查清洗段。 |
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膜中有气泡 |
贴膜温度过高。 |
调整到适合的温度。 |
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贴膜压辊压力过低或有损伤。 |
调整压力，修复或更换压辊。 | |
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板面不平有损伤。 |
前道工序加强自检。 | |
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掩膜法的膜破裂 |
孔中有水分。 |
检查前处理烘干段温度保证孔内水分烘干。 |
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膜强度不够或显影及清洗段喷淋压力过大。 |
换用较厚的膜如50微米的干膜，调节设备的喷淋压力。 | |
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曝光指数不够 |
提高曝光指数（延长曝光时间） |
