面向无线通讯应用的射频集成电路供应商RF Micro Devices日前表示，将投资8,000万美元扩充其在北卡罗莱纳州的晶圆生产厂。RF Micro预计扩大后的工厂将额外创造300个就业机会。RF Micro表示，预计上述投资将把它的砷化镓异质结双极晶体管(GaAs HBT)和pHEMT工艺的产能扩大40%左右。 RF Micro的芯片需求主要来自手机市场，它向该市场提供功率放大器和发射模块。RF Micro Devices总裁兼首席执行官Bob Bruggeworth说：“WCDMA手机包含若个功率放大器，这推进了全球砷化镓的市场需求。RF Micro的WLAN功率放大器和前端模块出货量一直攀升，我们预计采用了MIMO技术的802.11n会成为砷化镓市场的主要需求来源，这个标准还为笔记本电脑和手机带来了增值服务。” RF Micro首次完成晶圆厂扩充是在2005年第一季度，当时获得1.504亿美元的季度销售额，2005年的第四季度销售额达到2.08亿美元。该公司在2005年12月还批准扩张其在中国的封装业务，预计新增产能将在2006年第二季度投产。
