综合外电8月28日报道，韩国现代半导体公司（HynixSemiconductorInc.）28日表示，该公司能够加工12英寸晶圆的存储芯片厂已经完工，12英寸晶圆能够以具有竞争力的成本切割更多芯片。
现代半导体表示，这家位于忠清道（Chungcheong）清州市（Cheongju）的工厂目前拥有一条称为M11的NAND闪存生产线，以后还将拥有一条12英寸晶圆或300毫米晶圆生产线。
已小规模生产NAND闪存的M11生产线计划从9月起开始生产40,000片12英寸晶圆。现代半导体称，这条生产线月产能将在以后升至100,000片以上。
现代半导体在一份声明中称，“生产过时的200毫米晶圆的利润率正在迅速下降。因此，我们将继续使这些设施退役，并同时扩大300毫米晶圆产能。”
现代半导体是按收入计全球第三大NAND芯片制造商，位列三星电子公司（SamsungElectronicsCo.）和东芝公司（Toshiba Corp.）之后。
NAND芯片占现代半导体收入的30%左右，而DRAM芯片占到70%左右。
现代半导体称，一旦12英寸晶圆生产线安装完成，这家位于清州的工厂月产能将达到200,000片晶圆以上，从而将该公司12英寸晶圆总产能提升至每月500,000片以上。
