台积电(TSMC)全球品牌管理主管Charles Byers表示，产业对于消费电子的旺盛需求，以及向90纳米和65纳米发展的趋势，为晶圆代工产业创造了良好的形势。Byers日前接受国际电子商情合作媒体EE Times采访时，援引市场调研公司IC Insights的市场数据及报告，称预计2006年全球晶圆代工产业销售额将从去年的168亿美元增长到221亿美元。 Byers援引报告称，2005年第四季度晶圆代工产业销售额为50亿美元，台积电占据该市场一半左右。虽然台积电另一位高管在年初时曾预测IC市场增长将会放缓，但台积电公布的1月和2月销售额都高于预期。 “向IC设计公司和轻晶圆厂(fab-lite)运营模式方向发展的趋势，正在推动产业增长。”Byers表示，“英特尔把通讯芯片组的生产业务外包给了我们，而且集成器件制造商(IDM)的外包势头也在增强。” Byers指出，虽然通讯芯片组业务在第四季度占其销售额的40%左右，但占20%以上的消费电子却是增长最快的领域。他估计，到2010年，每个家庭将平均拥有接近100个消费电子产品，机顶盒和MP3播放器等产品正在推动先进的和高度集成的半导体的消费。反过来，Byers表示消费市场也在驱动晶圆业务更快的进入市场，产品更快问世。 Byers证实，台积电已开动全部产能，许多晶圆供应商也面临同样的产能不足困境。“90纳米工艺占总体营收的比例在过去四个季度从1%迅速上升到了17%。”65纳米生产业务也在迅速发展之中。回想起过去的产业萧条时期，Byers表示：“人们都在防止产能过剩。2000年的时候没人真正关心库存问题。”
