尔必达（Elpida）公司近日宣布，已开发出容量达16GB的FB-DIMM（fully-buffered DIMM；全缓冲式内存模块）EBE18FF4ABHR尔必达表示，该产品是“全球容量最大”的FB-DIMM，主要面向数据中心使用的服务器等。
该产品采用半导体芯片积层技术，可控制基板的厚度，具有Error Collect功能。开发出的模块将2片半导体芯片以树脂封装后配置在基板上，一个基板共搭载36个，厚度仅7.7mm，服务器产品合计可配备128GB的存储容量。在散热方面，亦针对散热板形状进行研发，提升冷却效能，让系统得以维持稳定运作。
利用尔必达的层叠封装技术“sFBGA（stacked FBGA）”，层叠了容量为2GB的DDR2 SDRAM。其功耗与现有的8GB产品相当。并行串行转换芯片（AMB：advanced memory buffer）采用了美国IDT公司（Integrated Device Technology）的低功耗产品。尔必达表示，未来将持续朝低耗电、大容量的产品进行研发。
尔必达公司日前还曾宣布，已经成功开发出全球首颗数据传输率达到2.5Gbps（DDR3-2500）的DDR3 SDRAM颗粒，本月起就能够提供试制样品。
为实现DDR3-2500的目标，尔必达在颗粒内部采用铜作为电路材料，相比常规的铝电路，频率可提高25%，功耗最多降低22%。该颗粒在标准的1.5V电压下可实现2.5Gbps传输率，同时也能够在1.2V的超低电压下工作，此时数据带宽也可达到1.8Gbps。
