美国半导体交易组织Semiconductor Equipment and Materials International (SEMI) 表示，北美2008年7月半导体设备产业订单出货比(B/B值)为0.83。今年6月B/B值则修正为0.81。7月数字显示，芯片设备业者出货产品总值每达 100美元，就接获83美元订单。
SEMI指出，北美半导体设备制造商 7月接获全球订单的 3个月平均值为9.05亿美元，较2008年 6月修正后的9.34亿减少3%，较2007年7月的14.1亿美元衰退36%。
北美半导体设备商 7月对全球出货的 3个月平均值为10.9亿美元，较今年 6月修正后的数字11.6亿下滑6%，较2007年 7月的16.9亿美元减少36%。
SEMI产业研究和统计经理Daniel Tracy表示：「半导体设备订单持续反映今年资本支出减少的情况，而且已降至2003年11月以来最低。工厂产能利用率、单位需求成长、和晶圆厂计划等状况，显示新的投资活动将在2009年恢复。」
